无铅锡条
独有的合金处理工艺有效去除金属原料中天然形成的氧化物。 采用高纯度金属原料,在严格品质管理下有效控制金属氧化物非金属杂质含量,生产出的锡条表面均匀光滑,纯度高,融化快,流动性好,润湿性能极佳,焊点饱满光亮,氧化渣极少,适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊。
具有十余年历史的佛山市南海雨鑫电子辅料有限公司及其辖下金鑫锡业制品厂和雨鑫化工厂,以成为锡制品及相关化工制品专业制造为目标,自创立起,即秉承“以诚为本、服务客户”的企业理念,履行着雨鑫特有的专业之道。
防止锡珠的产生
欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下,选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外,要保证使用足够多的助焊剂, 这样在线路板离开波峰的时候,会有一些助焊剂残留在线路板上,形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在线路板上。 同时,助焊剂必须和阻焊层相兼容,助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。
如果遇到上锡速度慢,锡珠沾在烙铁上时,必须从以下几种方法入手:
1. 看焊接位的材料是什么?选择合适类型的助焊剂是焊接成功的一大因素。
2.同一类型的助焊剂,起火性也有强弱之分,这样会影响起上锡的速度和能否上锡。
3.最重要的一点,影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系。同一度数、同一直径的锡线,助焊剂含量越大上锡越容易,速度越快,但同样会带来烟雾越大。
4.同时也不能忽略一些小因素会带来上锡的速度变慢,如烙铁瓦数未够,提供的热量不够,上锡自然慢,线径太粗,溶解时会带走太多热量等,也会导致上锡慢。
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