HRP®-260 探针式轮廓仪

hrp®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探针式轮廓仪。hrp的性能经过生产验证,能够进行自动化晶圆装卸、可为半导体、化合物半导体、高亮度led、数据存储和相关行业提供服务。p-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的二维及三维测量,其扫描深度可达200mm而无需图像拼接。 hrp®-260配置的功能与p-260相同,并增加了能够对小特征进行高分辨率和高产量测量的高分辨率平台。
hrp®-260的双平台功能可以进行纳米和微米表面形貌的测量。 p-260配置提供长扫描(最长200mm)的功能,无需图像拼接,hrp®-260提供高分辨率扫描平台,扫描长度可达90μm。 p-260结合了ultralite®传感器、恒力控制和超平扫描的功能,实现了出色的测量稳定性。 hrp®-260采用高分辨率压电扫描平台提高性能。 通过采用点击式平台控制、低倍和高倍率光学系统以及高分辨率数码相机,其程序设置快速简便。 hrp®-260支持二维和三维测量,具有各种滤镜、调平和数据分析算法,以量化表面形貌。 并且通过自动晶圆装卸、图案识别、排序和特征检测以实现全自动测量。
主要功能
·        台阶高:纳米至327μm
·        恒力控制的低触力:0.03至50mg
·        样品全直径扫描,无需图像拼接
·        视频:在线低倍和高倍放大光学系统
·        圆弧校正:消除由于探针的弧形运动引起的误差
·        软件:简单易用的软件界面
·        生产能力:通过测序、图案识别和secs / gem实现全自动化
·        晶圆机械传送臂:自动加载75mm至200mm不透明(例如硅)和透明(例如蓝宝石)样品
·        hrp:高分辨率扫描平台,分辨率类似于afm
主要应用
·        台阶高度:2d和3d台阶高度
·        纹理:2d和3d粗糙度和波纹度
·        外形:2d和3d翘曲和形状
·        应力:2d和3d薄膜应力
·        缺陷复检:2d和3d缺陷表面形貌
工业应用
·        半导体
·        复合半导体
·        led:发光二极管
·        mems:微机电系统
·        数据存储
·        汽车
·        还有更多:请与我们联系以满足您的要求

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