Xilinx发布世界最大FPGA芯片：350亿晶体管

赛灵思(xilinx)今天宣布推出世界最大的fpga芯片“virtex ultrascale+ vu19p”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代virtex ultrascale vu440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。
虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、ai计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在fpga的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
相比之下，amd 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，nvidia gv100核心则是211亿个晶体管。
vu19p fpga采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm)，基于arm架构，集成了16个cortex-a9 cpu核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户i/o接口、224mb(28mb)内存，ddr4内存带宽最高1.5tbps(192gb/s)，80个28g收发器带宽最高4.5tbps(576gb/s)，支持pcie 3.0 x16、pcie 4.0 x8、ccix。
该芯片采用lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。
这是一颗“chip maker's chip”(芯片厂商的芯片)，主要面向最顶级asic、soc芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。
vu19p fpga将在2020年秋季批量供货。
赛灵思产品线行销与管理资深总监sumit shah表示，vu19p不仅能协助开发者加速硬件验证，还能助其在asic或soc可用之前就率先进行软件整合。这是赛灵思刷新世界纪录的第3代fpga，前两代分别为virtex-7 2000t与virtex ultrascale vu440，现在则推出virtex ultrascale+vu19p。
此外，伴随此次新产品的推出，将不仅是精进的芯片技术，赛灵思还为之提供了稳定且经验证的工具与ip支援。
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