晨日解析三大SMT常见工艺缺陷
随着电子技术earlysun8888的飞速发展，smt贴片制作变得更加便利。但是smt中的各项工艺，如果火候掌握不好，很容易成为工艺上的致命缺陷。晨日科技，15年电子封装材料经验积累，在igbt锡膏smt工艺方面有独到经验，以下是晨日科技整理总结出的“五大smt常见工艺缺陷”，希望对smt感兴趣的朋友有所帮助，晨日igbt锡膏。
缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？
1、焊盘设计与布局不合理
（1）、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀。
（2）、pcb表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀。
（3）、大型器件qfp、bga、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀,igbt锡膏。
处理方式：调整焊盘设计和布局，关注earlysun8888
缺陷二：桥连
桥连也是smt生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修，晨日igbt锡膏
造成桥连的原因主要有：
（1）、焊锡膏的质量问题
①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致ic引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外。
处理方式：调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏，earlysun8888.
（2）、印刷系统
①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、pcb对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距qfp焊盘；②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及pcb焊盘设计sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多。
处理方式：调整印刷机，改善pcb焊盘涂覆层。
（3）、贴放压力过大
焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、ic引脚变形等。
（4）、再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发。
处理方式：调整贴片机z轴高度及再流焊炉升温速度。igbt锡膏。
缺陷三：芯吸现象
芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是smt常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。晨日igbt锡膏。
芯吸原因：通常是因引脚导热率过大，升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。
earlysun8888处理方式：先对sma（表面贴装组件）充分预热后在放炉中焊接，应认真的检测和保证pcb焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。
深圳市晨日科技股份有限公司
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1、焊盘设计与布局不合理
（1）、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀。
（2）、pcb表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀。
（3）、大型器件qfp、bga、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀,igbt锡膏。
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缺陷二：桥连
桥连也是smt生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修，晨日igbt锡膏
造成桥连的原因主要有：
（1）、焊锡膏的质量问题
①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致ic引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外。
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（2）、印刷系统
①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、pcb对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距qfp焊盘；②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及pcb焊盘设计sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多。
处理方式：调整印刷机，改善pcb焊盘涂覆层。
（3）、贴放压力过大
焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、ic引脚变形等。
（4）、再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发。
处理方式：调整贴片机z轴高度及再流焊炉升温速度。igbt锡膏。
缺陷三：芯吸现象
芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是smt常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。晨日igbt锡膏。
芯吸原因：通常是因引脚导热率过大，升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。
earlysun8888处理方式：先对sma（表面贴装组件）充分预热后在放炉中焊接，应认真的检测和保证pcb焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。
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