广东优质焊锡膏生产厂家提供商
由于焊锡膏本身质量原因可能引起的“锡珠”状况。
1，焊锡膏中的金属含量。焊锡膏中金属含量的质量比约为89-91％，体积比约为50％左右。通常金属含量越多，焊锡膏中的金属粉末排列越紧密，锡粉的颗料之间有更多机会结合而不易在气化时被吹散，因此不易形成“锡珠”；如果金属含量减少，则出现“锡珠”的机率增高。
2，焊锡膏中氧化物的含量。焊锡膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后在与焊盘熔合的过程中表面张力就越大，而且在“回流焊接段”，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利于熔融焊料的完全“润湿”从而导致细小锡珠产生。
3，焊锡膏中金属粉末的粒度。焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体，常用的焊粉球径约在25-45μm之间，较细的粉末中氧化物含量较低，因而会使“锡珠”现象得到缓解。
4，焊锡膏抗热坍塌效果。在回流焊预热段，如果焊膏抗热坍塌效果不好，在焊接温度前已印刷成型的焊膏开始坍塌，有时因为焊剂缺失或其他原因导致焊锡膏应力不足，有一少部分焊盘外的焊锡膏没有收缩回来，当其完全熔化后就形成了“锡珠”。
有铅免洗锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻）市场上有有铅免洗锡膏专用的冷柜出售，温度为2℃～8℃的条件下，可保存6个月如果温度过高，有铅免洗锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊锡膏形态变坏，在保管过程中更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使有铅免洗锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响有铅免洗锡膏的焊接品质。
很多机械行业的人士都很清楚焊接锡膏，这是在机械或者电子制造业中的焊接工序中常用的一种助焊剂，根据同方科技工作人员的介绍我们了解到同方无铅锡膏是由锡银铜三种成分构成的，一般还可分为含铅锡膏还有无铅锡高两种。目前市场上的最常见的就是无铅焊锡膏也就是我们在这里说的同方无铅锡膏，这种锡膏因为助焊效果良好，同时因为不含铅无污染，同时对于操作人员的身体危害也非常的小，所以深受广大企业用户的喜爱，成为市场上主流的的助焊剂，深圳焊锡膏引领焊接工业的助焊产品潮流。
大家都知道银与锡之间发生化学反应温度在221℃，形成于锡行对应的共晶结构和金属之间的化合性(ag3sn)。铜与锡发生化学反应的温度在227℃形成与锡相对应的共晶结构和金属之间的化合反应(cu6sn5)。银在779℃时候也是可以与铜发生反应的，形成含有丰富的银铜共晶合金。
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2，焊锡膏中氧化物的含量。焊锡膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后在与焊盘熔合的过程中表面张力就越大，而且在“回流焊接段”，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利于熔融焊料的完全“润湿”从而导致细小锡珠产生。
3，焊锡膏中金属粉末的粒度。焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体，常用的焊粉球径约在25-45μm之间，较细的粉末中氧化物含量较低，因而会使“锡珠”现象得到缓解。
4，焊锡膏抗热坍塌效果。在回流焊预热段，如果焊膏抗热坍塌效果不好，在焊接温度前已印刷成型的焊膏开始坍塌，有时因为焊剂缺失或其他原因导致焊锡膏应力不足，有一少部分焊盘外的焊锡膏没有收缩回来，当其完全熔化后就形成了“锡珠”。
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