因未与高通续签合同 LG手机面临断供风险

据外媒报道，lg因与高通在续签芯片授权协议上存在分歧，其最新的5g手机v50 thinq上市计划可能会被搁置。
lg电子法律顾问jongsang lee在一份法庭文件中提到，高通公司向lg施压，要求签署一项专利许可协议，以保持对高通芯片的获取权限。
报道指出，lg电子与高通公司达成的协议将于6月30日结束，如果lg不按照高通的条款续签许可协议和芯片组供应协议，那么lg可能会被高通断供。
bnk securities分析师表示，如果lg电子未能与高通续签合同，那么很可能无法生产任何手机，因为lg本身并不生产芯片。
根据市场调研公司counterpoint公布的数据，截至今年第一季度，lg是美国市场上第三大智能手机制造商，市场份额为11％，落后于苹果和三星。
如果高通断供lg，那会给lg造成不可挽回的损失，并最终影响到lg在5g手机市场的产品布局。

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