广东专业的环保焊锡膏，锡膏什么品牌好厂家
使用焊锡膏不当形成 “锡珠”的原因分析。
1，“锡珠”在通过回流焊炉时产生的。我们大致可以将回流焊过程分为“预热、保温、焊接和冷却”四个阶段。
2，焊锡膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。
3，如果在贴片过程中贴装压力过大，当元件压在焊锡膏上时，就可能有一部分焊锡膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去，在焊接段这部分焊粉熔化从而形成“锡珠”；因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。
4，焊锡膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用，如果焊膏温度过低就被打开包装，会使膏体表面产生水分，这些水分在经过预热时会造成焊粉飞出，在焊接段会让热熔的焊料飞溅从而形成“锡珠”。
5，生产或工作环境也影响“锡珠”的形成，当印制板在潮湿的库房存放过久，在装印制板的包装袋中发现细小的水珠，这些水分和焊膏吸潮的水分一样，会影响焊接效果从而形成“锡珠”。
6，焊锡膏与空气接触的时间越短越好，这也是使用焊膏的一个原则。
由此可见，“锡珠”的出现有很多原因，只从某一个方面进行预防与控制是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何防制各种不利因素及潜在隐患，从而使焊接达到最理想的效果，避免“锡珠”的产生。
低温无铅锡膏的特点：市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成sn42bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或烧伤。如：led的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。
结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优点来选用低温锡膏。深圳市同方科技有限公司位于深圳,是一站式电子焊接方案解决商,集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的大型电子化工高新技术企业。公司致力于打造“同方”中国焊接材料的品牌供应商,致力于成为全球电子焊接材料最佳方案解决商。
目前最普遍的锡膏印刷方式分为接触式印刷和非接触式印刷。模板与pcb之间存在间隙的印刷方式为非接触式印刷。一般间隙值为0.5-1.5mm，其优点是适合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板开孔与pcb焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与pcb自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
模板与pcb之间没有间隙的印刷方式称之为接触式印刷。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的焊膏，模板与pcb保持非常平坦的接触，在印刷守后才与pcb脱离，因而该方式达到的印刷精度，尤适用于细间距、超细间距的焊膏印刷。随着钢板的广泛应用，以及元器件向小而密方向的发展，接触式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。
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3，如果在贴片过程中贴装压力过大，当元件压在焊锡膏上时，就可能有一部分焊锡膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去，在焊接段这部分焊粉熔化从而形成“锡珠”；因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。
4，焊锡膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用，如果焊膏温度过低就被打开包装，会使膏体表面产生水分，这些水分在经过预热时会造成焊粉飞出，在焊接段会让热熔的焊料飞溅从而形成“锡珠”。
5，生产或工作环境也影响“锡珠”的形成，当印制板在潮湿的库房存放过久，在装印制板的包装袋中发现细小的水珠，这些水分和焊膏吸潮的水分一样，会影响焊接效果从而形成“锡珠”。
6，焊锡膏与空气接触的时间越短越好，这也是使用焊膏的一个原则。
由此可见，“锡珠”的出现有很多原因，只从某一个方面进行预防与控制是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何防制各种不利因素及潜在隐患，从而使焊接达到最理想的效果，避免“锡珠”的产生。
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