产品说明
5-2577硅树脂覆膜剂是一种半透明的、单组份液体,专门为电子应用设计,例如ic保护,引脚/焊点保护等。固化后材料为坚韧,耐磨的弹性体。
产品特性
1.主要特性:单组份;室温固化,快速表干;低粘度;良好的粘接性。
2.优点:无需混合,方便使用;节约能源,高产能;适合喷涂/浸/刷;对电路板起到良好的保护作用。
应用:作为集成电路板和混合动力模块的涂敷和密封保护。
典型性能数据
(1)固化前特性
测试项目 测试标准 典型数值
外观 目测 半透明液体
粘度@25℃, cp astm d1084 750 cp
固含量, % / 75
(2)固化后特性
外观 目测 透明
硬度 shore d astm d2240 25
比重 @ 25°c,g/cm3 astm d 792 1.04
体积电阻率, ω.cm astm d257 2.5× 10的13次方
介电强度, kv/mm astm d149 22
介电常数 @25 oc 100hz astmd150 2.5
介电常数 @25 oc 100khz astmd150 2.5
损耗因子 @25 oc 100hz astmd150 0.001
损耗因子 @25 oc 100khz astmd150 0.001
使用说明
可返修性:
在电子设备的制造过程中,经常需要回收或回收损坏或有缺陷的部件。共型覆膜剂具有良好的可返修性,可以通过刮削或切割的方式从基板和电路中去除,应用除溶剂或脱料剂,可以帮助清除。如果只需要更换一个电路元件,可用焊接铁直接通过涂层来拆卸组件。
注意:电路板修复后,被污染的区域应用清洗剂清洗,然后干燥后重新涂刷上原来的涂层,因为涂层对自身有很好的附着力。
有效温度范围:
对大部分的应用,硅树脂的操作温度范围在-60to200℃ 之间。然而,在光谱的低和高温两端,材料的性能会表现的非常复杂,需要额外的考虑。
储存:rtv 共型覆膜剂的操作时间取决于应用方法的选择,为了延长保质期,使用干燥的空气或干燥的氮气来尽可能的减少接触水分。
表干时间:7min(25℃,50%rh)
完全固化时间(0.254mm/0.01英寸厚度):4h(25℃,50%rh)
注意:工作场所保持良好的通风环境,勿使儿童接触。
保质期:12个月,在理想环境下(干燥阴凉处,温度小于32℃)
包装:20l/桶包装,或客户指定的包装方式。
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