供应永安锡膏Q8Y2

  • 品牌:永安锡膏
  • 型号:Q8Y2
  • 粘度:190+10%
  • 颗粒度:25-45
  • 合金组份:Sn99 Ag0.3 Cu0.7
  • 活性:RA
  • 熔点:217

lf-rmaq8y2无铅免洗锡膏
rmaq8y2 仍是无铅环保免洗锡膏,专为无铅焊锡作业而开发。sac 8935 采用高 触 变 性 的 助 焊 剂 系 统 ,其印刷特性优越、稳定,适用于零件间距特小的印刷作业
rmaq8y2 的湿润特性优越,对有机可焊保存剂(osp)、镍/金、化学锡与化学银表面的焊接
性良好而且降低锡球及锡珠的产生。
优越性
印刷性优越
■用于零件间距特小的印刷作业
寛大的回焊窗口
■括大制造流程窗口
降低锡球及锡珠的产生
■减少重工
残留透明、软
■易通过电子探针测拭
防焊点空洞系列
■符合 ipc 7095 焊点空洞分类第三类要求
产品规格
合金
sn99ag0.3cu0.7
锡粉颗粒
3 号粉 (25-42 微米据 ipc j-std 005)
4 号粉 (20-34 微米据 ipc j-std 005)
锡粉含量(%)
88.5%~89%
回焊后残留
5.0%
粘度, pa.s (10rpm)
180±10%
物理特性
锡球测试
合格
ansi/ipc-j-std-005
钢板寿命
超过 8 小时
@23°c/50%rh
坍塌测试
合格 (0.2mm 间距无锡桥)
jis z 3284 annex
化学特性
焊剂分类
rol1
ansi/ipc-j-std-004
铜镜测试
合格/铜膜无穿透
ansi/ipc-j-std-004
铜板腐蚀测试
合格/铜板无腐蚀
ansi/ipc-j-std-004
电子特性
绝缘阻抗 (ipc7 天
@85℃/85%湿度)
合格
梳上
7.7x1009
ω
ansi/ipc-j-std-004
梳下
6.52x1010
电子迁移 bellcore
500 小时@65℃/85%湿度
合格
始=
2.32x1009
ω
bellcore gr78-core 合格=终>始/10
终=
6.6x1010
ω
包装规格
罐装:1 箱 x20 罐(10kg)針筒:1 箱 x16 支(8kg)
罐装:500/g ~ 針筒:125/g
箱子规格(cm):纸盒(37x29x9)保利龙(39x32x18)
使用说明:
■ 以确保正常的锡膏操作,锡膏必须冷蔵储存在 1-10°c 的温度环境下。
■ 在通常推荐的储存条件下,锡膏的储存寿命为 6 个月(冷蔵时间至少 4 个月)
■ 在使用前,预先将锡膏从冰箱中取出放在室温(25°c)至少 4~48 小时。
■ 为了保证均一,请用搅拌机充分搅拌约 90~120 秒(手工搅拌 5~7 分鈡)。
■ 印過錫膏之 pcb 必須在 4 小時內貼裝完成進行迴焊 。
使用指导方针
印刷
钢板材料
不锈钢
钢板厚度
零件间距
钢板厚度
0.3-0.5 mm
0.100-0.150 mm
0.635 mm
0.150-0.200 mm
刮刀
推荐不锈钢刮刀。
刮刀压力
据印刷速度而定。每公分的刮刀长度约 0.16 至 0.34 公斤的压力。较高的印刷速度需要较高的刮刀压力。
刮刀速度
20-180 毫米/每秒。
钢板上的锡膏量(锡膏滚动直径)
维持约 15~20 毫米(滚动直径)的锡膏量。
回流
热风环境 回焊环境
典 型 的 温 度 曲 线
■50℃-150℃(40/s~60/s).
■150℃-200℃ (60/s~180/s)
■>220℃(40/s~100/s)
■ peak temp(240℃~245℃)
■爬升温度在 2℃/秒~3℃/秒~。
清洗
印刷错误
用一般溶剂清洗剂擦拭乾净。
回焊后清洗
残留物可安全地留在线路板上无需清洗。如果要求清
洗,可用一般溶剂清洗剂。
清洗钢板
使一用般溶剂清洗剂和钢板擦拭纸。

东莞永安锡膏有限公司
吴国齐
0769-82077878
塘厦镇石鼓村向阳路353号
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