供应Panasonic松下贴片机NPM-D3

加工定制品牌Panasonic/松下
型号NPM-D3自动手动自动
贴片速度84000粒/小时订货号100
货号120分辨度0.040mm
喂料器数目68电源380V
重量1680kg规格标准
是否跨境货源

机种名 npm-d3
后侧工作头前侧工作头
轻量16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 点胶头 无工作头
轻量16吸嘴贴装头 nm-ejm6d nm-ejm6d-md nm-ejm6d
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头 nm-ejm6d-md - nm-ejm6d-d
检查头 nm-ejm6d-ma nm-ejm6d-a
无工作头 nm-ejm6d nm-ejm6d-d -
基板尺寸※1 双轨式 l50mm×w50mm ~l510mm×w300mm 基板替换 双轨式 0s※
※循环时间为3.6s以下时不能为0s
单轨式 l50mm×w50mm ~l510mm×w590mm 时间 单轨式 3.6s※
※选择短型规格传送带时
电源 三相 ac200,220,380,400,420,480v 2.7kva
空压源※2 0.5mpa,100l/min(a.n.r.)
设备尺寸※2 w832mm×d2652mm※3×h1444mm※4
重量 1680kg(只限主体:因选购件的构成而异)
贴装头 轻量16吸嘴贴装头(每贴装头) 12吸嘴贴装头(每贴装头) 8吸嘴贴装头(每贴装头) 2吸嘴贴装头(每贴装头)
高生产模式「on」 高生产模式「off」
***快速度 42 000cph(0.086s/芯片) 38 000cph(0.095s/芯片) 34 500cph(0.104s/芯片) 21 500cph(0.167s/芯片) 5 500cph(0.327s/芯片)
4 250cph(0.847s/qfp)
贴装精度(cpk≥1) ±40μm/芯片 ±30μm/芯片
(±25μm/芯片※5) ±30μm/芯片 ±30μm/芯片
±30μm/qfp 匚12mm~匚32mm
±50μm/qfp 匚12mm以下 ±30μm/qfp
元件尺寸 0402芯片※6
~l6mm×w6mm
×t3mm 03015※6※7
/0402芯片※6
~l6mm×w6mm×
t3mm 0402芯片※6
~l12mm×w12mm×
t6.5mm 0402芯片※6
~l32mm×w32mm×
t12mm 0603芯片
~l100mm×w90mm×
t28mm
元件供给 编带 编带宽:4/8/12/16/24/32/44/56 mm 编带宽:4~56/72/88/104mm
max.68品种(4、8mm编带、小卷盘)
杆状 - max.16品种(单式杆状供料器)
托盘 - max.20品种(1台托盘供料器)
点胶头 打点点胶 描绘点胶
点胶速度 0.16 s/dot(条件:xy=10mm、z=4mm以内移动、无θ旋转) 4.25 s/元件(条件:30mm×30mm角部点胶)※8
点胶位置精度(cpk≥1) ±75μm/dot ±100μm/元件
对象元件 1608芯片~sop、plcc、qfp、连接器、bga、csp sop、plcc、qfp、连接器、bga、csp
检查头 2d检查头(a) 2d检查头(b)
分辨率 18μm 9μm
视野 44.4mm×37.2mm 21.1mm×17.6mm
检查
处理时间 锡膏检查※9 0.35 s/视野
元件检查※9 0.5 s/视野
检查
对象 锡膏检查※9 芯片元件:100μm×150μm以上(0603以上)
封装元件:?150μm以上 芯片元件:80μm×120μm以上(0402以上)
封装元件:?120μm以上
元件检查※9 方形芯片(0603以上)、sop、qfp(0.4mm间距以上)、csp、bga、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器※10 方形芯片(0402以上)、sop、qfp(0.3mm间距以上)、csp、bga、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器※10
检查项目 锡膏检查※9 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查※9 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查※11
检查位置精度(cpk≥1)※12 ±20μm
检查
点数 锡膏检查※9 max.30 000点/设备(元件点数:max.10 000点/设备)
元件检查※9 max.10 000点/设备
※贴装速度以及精度等值,会因条件而异。
※详细请参照《规格说明书》。
※1:由于基板传送基准不同,不可与npm(nm-ejm9b)、npm-w(nm-ejm2d)、npm-w2(nm-ejm7d)双轨规格直接连接。
※2:只限主体
※3:托盘供料器贴装时d尺寸2 683mm、交换台车安装时d尺寸2 728mm
※4:显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
※5:±25μm贴装对应是选购件。(本公司指定条件)
※6:03015/0402芯片,需要专用吸嘴和编带供料器
※7:03015贴装对应是选购件。(本公司指定条件:贴装精度±30μm/芯片)
※8:包括基板高度测定时间0.5s。
※9:在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
※10:详细请参照《规格说明书》。
※11:检查对象的异物是指芯片元件。(03015除外)
※12:是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外,受周围温度的急剧变化,可能会有影响。

深圳市睿勤科技有限公司
钟先生
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