如何使用ic芯片底部填充胶进行封装？

ic芯片倒装工艺在底部添补的时候和芯片封装是同样的，只是ic芯片封装底部经常会呈现不规则的环境，对付底部填充胶的流动性请求会更高一点，只有这样，才能将ic芯片底部的气泡更好的排挤。
ic倒装芯片底部填充胶需具备有良好的流动性，较低的粘度，可以在ic芯片倒装添补满以后异常好的包住锡球，对付锡球起到一个掩护感化。能有用赶走倒装芯片底部的气泡，耐热机能优良，在热轮回处置时能坚持一个异常良好的固化反响。
对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等，在考虑焊球点影响的情况下，主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应。如果是关于作业问题有不清楚可咨询汉思化学。
东莞市汉思新材料科技有限公司（ hanstars汉思）是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，前身为东莞市海思电子有限公司，于2007年11月创立，现已成立为汉思集团，并在12个国家地区建立分子机构。专注于电子工业胶粘剂研发，业务涵盖底部填充胶、smt贴片红胶、低温黑胶、导热胶、uv胶、pur热熔胶等产品，革新客户生产工艺、效率及品质，降低成本，实现共赢发展。
由于底部填充胶是工业胶粘剂中应用最为广泛的产品之一，包括3c电子、汽车电子、光电能源及医疗器械等均会用到。但该产品并非只要研制出一种配方，就生产出能够满足所有用户需求的标准化产品。恰恰相反，下游厂商往往需要根据其应用场景等的不同，对产品参数性能的要求也会有明显差异。因此海外巨头往往倾向于针对需求量较大的部分应用场景，推出多达数十种甚至更多不同型号产品，以满足相关应用领域的差异化需求。因此，汉思化学退出了底部填充胶高端定制业备受青睐。
汉思化学自主研制的底部填充胶品质达到国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，不仅清洁高效，而且质量非常稳定，已被合作方广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用。

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