昆山pcb焊接测试厂家-上海优世电子有限公司一贯秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户至上”的原则为广大客户提供优质的smt贴片加工服务,优质的ai自动插件加工服务,优质的dip插件焊接加工服务。
优世公司认为,企业必须克服急功近利、片面追求规模和市场占有率的浮躁情绪。企业要做大必须先做强,要有对用户对焊接需求的深入了解,对焊接工艺熟悉与精通,注重对焊接工艺使用场合与解决方案的经验的积累。
高精度贴装
特点:fpc上要有基板定位用mark标记,fpc本身要平整.fpc固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
关键过程:1.fpc固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为qfp引线间距0.65mm以上时用方法a;贴装精度为qfp引线间距0.65mm以下时用方法b.
方法a:托板套在定位模板上.fpc用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在fpc上无残留胶剂.
方法b:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有t 型定位销,销的高度比fpc略高一点.
⒉锡膏印刷:因为托板上装载fpc,fpc上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用b方法的印刷模板需经过特殊处理.
⒊贴装设备:*一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,fpc固定在托板上,但是fpc与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与pcb基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此fpc的贴装对过程控制要求严格.
行业趋势pcb 行业发展迅猛
改革开放以来,中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策,吸引了欧美制造业的大规模转移,大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国,并由此带动了包括pcb 在内的相关产业的发展。据中国cpca 统计,2006 年我国pcb 实际产量达到1.30 亿平方米,产值达到121 亿美元,占全球pcb 总产值的24.90%,超过日本成为世界*一。2000 年至2006 年中国pcb 市场年均增长率达20%,远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给pcb 产业造成了巨大冲击,但没有给中国pcb 产业造成灾难性打击,在国家经济政策刺激下2010 年中国的pcb 产业出现了全面复苏,2010 年中国pcb 产值高达199.71 亿美元。prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率,高于全球5.40%的平均增长率。
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